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弗兰德液力偶合器在中国生产吗
弗兰德液力偶合器在中国上海生产。弗兰德集团成立于1899年。现已发展成为世界优质传动设备生产商之一，其公司产品从减速机、齿轮马达到联轴器，耦合器等在工业船舶，造纸，冶金，矿产等行业得到广泛应用。弗兰德公司现已成为西门子集团的一部分。特别是在严苛的应用中，驱动组件和加工机器会承受负载。FLUDEX联轴器可限制传动系统内的启动和扭矩，并用作电机的启动辅助工具和发生事故时的过载保护。还提供旋转振荡的阻尼和分离，从而将恢复力降至液力偶合器根据Fttinger原理工作。输入端和输出端的联轴器部件没有机械连接，因此无磨损。扭矩通过联轴器中的流体运动传递，并由径向叶片加速。
西门子弗兰德减速机的简介
西门子机械传动（天津）有限公司前身弗兰德机电传动(天津)有限公司。公司座落在北辰高科技产业园区内。2005年，弗兰德被西门子（中国）有限公司工业业务领域驱动技术集团（前称：西门子自动化和驱动集团）收购，成为驱动技术集团在中国的运营公司。收购弗兰德以后，西门子能够为客户提供从启动器/变频器到齿轮箱的整体驱动方案。公司的动力传动设备产品包括标准减速机、齿轮马达、蜗轮蜗杆减速机、重型减速机、工业应用型产品、风力发电产品、联轴器、齿轮及其它零部件等。应用于轻工、建材、矿山、电力、冶金、港口装卸、化工及环保行业。在过去10年的发展中，弗兰德数次追加投资，这些投资主要用于扩建仓库、建设齿轮加工厂房（二期工程）和装配中心（即三期工程）。尤为引人注目的是装配中心的落成使用，这个装配中心占地面积27,000平方米，设有仓库、装配线、检测区、喷漆线与发货区。装配中心共设有3条总装线，分别用于小型与中型产品的装配，5吨－45吨的重型减速机与工业应用型产品的装配，以及10吨―75吨的风力发电齿轮箱的装配。缩短了交货期，提高了产品质量。公司计划在未来的3到5年时间内进一步扩建加工中心，并加大对铸件车间和齿轮加工车间的投资，这表明西门子机械传动(天津)有限公司自2006年起已进入了崭新的拓展时期。继三期工程，装配中心投入使用后，四期工程齿轮加工车间扩建工程的投入使用
投资1．2亿元建设的新装配中心在西门子海外最大的机械传动生产基地天津正式投入使用，这是西门子未来在这个生产基地5亿元投资的一部分。 西门子机械传动（天津）有限公司新装配中心占地面积一万多平方米，将为中国高速列车、香港地铁提供轨道车用减速机。 2009年12月，西门子（中国）有限公司工业自动化与驱动技术集团（IADT）宣布对其在天津运营的两个公司--西门子机械传动（天津）有限公司（SMDT）、威能极风力驱动（天津）有限公司（WDST），增加5亿元以上的投资。 这项投资将在未来三到五年内完成，用于对这两个运营公司进行工厂扩建。新增面积约35000平方米，计划生产专供高速铁路和地铁项目的配套减速机和专门针对中国市场设计的风能齿轮箱。 西门子机械传动（天津）有限公司，由动力传动设备制造商弗兰德集团于1996年在天津成立，占地13万平方米。2005年，西门子收购弗兰德，其产品广泛应用于轻工、建材、矿山、电力、冶金、港口装卸、化工及环保等行业。 西门子在中国有43000名员工，2009财年在中国的销售收入为52亿欧元。
国内自动驾驶芯片有哪些知名品牌？
智能芯片公司知名品牌有：1.紫光国微，紫光国微是紫光集团有限公司旗下核心企业， 是国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
2.中科创达，中科创达软件股份有限公司是全球领先的智能操作系统产品和技术提供商。自2008年创立以来，公司致力于提供卓越的智能操作系统产品、技术及解决方案，立足智能终端操作系统，聚焦人工智能关键技术，助力并加速智能手机、智能物联网、智能网联汽车、智能行业等领域的产品化与技术创新。
3.欧比特，珠海欧比特宇航科技股份有限公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事：高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售和系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。欧比特坚持技术产品的高可靠、高性能、小型化和国产化的发展思路，致力于研制具有国际前沿水平的嵌入式控制核心技术产品。
4.银江股份，银江股份积极响应“人工智能”国家战略部署，致力于城市大脑建设运营和服务；公司以“推动城市进步，保障百姓安康”为己任，通过物联网、云计算、大数据、人工智能和区块链等技术的行业应用，为城市管理和民生服务打造跨领域、跨区域的城市大脑数据资源交换和共享平台。
5.润和软件，润和软件主营业务是向国内外客户提供新一代信息技术为核心的产品、解决方案和服务。公司聚焦“金融科技”、“智能物联”和“智慧能源”三大业务领域，依托从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化产品与解决方案能力，以及涵盖需求、开发、测试、运维于一体的综合服务体系。
